测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，fct测试治具厂，所以叫测试治具。
ICT测试治具有什么功能？
ICT测试治具：能在快速全部检查出组装电路板(PCB)上器件是否在我们设计范围内。能尽快找出焊接不良的位置诸如漏件、错件、开短路、反向、连焊等问题。能打印出上述故障及不良具体信息供维修人员参考有效降低维修人员对技术的依赖性不需对产品原理图进行了解照样有维修能力。
BGA植球虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，手焊治具，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
使用注意：
测试治具制作好后存放治具制作房，波峰焊治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。
测试治具制作好后存放治具制作房，手焊治具，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，珠海fct测试治具厂，用完后归还于治具房并做好交接。产品特点
底座上有四个高度调整螺丝，可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离，江门fct测试治具厂，适用于不同厚度的IC植球;?
上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出;?
上盖内部还有一个锡球储存室，治具，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，中山fct测试治具厂，而是储存在该结构中，提高了生产效率;
外观设计大方，手焊治具，多年的从业经验，结构设计合理;?
专利产品，8项专利保护。
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