测试治具的区别，CP和FT的不同点并不只是限于所在的工序期间不同，两者在效率和功用笼盖上都有着明显的区别，这些信息是每一个IC从业职工需求根本了解的。
那这样一来，咱们还需不需求CP测试?或许在CP测试期间怎么对具体测试项目进行取舍呢?要回答这个题目，咱们就必需对CP的意图有深入的了解.那CP的意图究竟是啥呢?
当然，理论上在CP期间也能够进行高速信号和高精度信号的测试，但这一般需求采用专业的高速探针计划，如笔直针/MEMS探针等技能，这会大大增加硬件的本钱.多数情况下，测试治具，这在经济视点上来说是分歧算的。
按照国际惯例，首要需求再解释一下啥是CP和FT测试.CP是(Chip Probe)的缩写，指的是芯片在wafer的期间，就经过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行机能及功用测试，有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完结今后进行的测试，只要经过测试的芯片才会被出货。
测试治具的探针主要有哪几种?
测试治具的探针主要有哪几种?
通常ICT测试治具的探针有很多的规格，针主要是由三个部份组成：一是针管，主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧，主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头，主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金，以上三个部分组装成一种探针。
ICT测试治具的探针主要有哪几种就分享到这里，另外不同形式的封装选择的探针规格也是不同的，所以为了保证探针是符合需求的，需要认证选配符合需求的探针的型号，保证测试的顺利完成。探针在IC测试中非常重要的一个部件，测试治具定做，所以在选用和购买探针的时候要多加注意，测试治具厂商，才能保证后测试的完美进行。
测试治具从自动化程序
1、手动测试，一般为夹锁治具，直接用探针把输入输出引出来;
2、半自动测试，一般为气动及MCU，可以设备自身做一些探制及量测试
3、全自动测试，在测试过程中不要任何人工参与的功能测试。
测试治具
1、MCU类功能测试机，主要以单片机控制为主的功能测试治具;
2、PLC类的功能测试机，主要针对工控类，只有时序关系的产品做功能测试;
3、电脑类的功能测试机，通用电脑软件控制及读取数据来测试产品性能。
1、控制器，做全面控制大脑，主要是电脑，单片机，测试治具厂家，PLC等;
2、输入，输出切换模块，IOport;
3、信号源及量测模块;
4、电源部分;
5、数据报表及数据统计;
6、人机界面。
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