1.根据电路板端子的金属材质特性，在锂电池检测用治具置入磁铁，对待测电池的电路板端子材质进行均匀吸附，改善了原有需要机械的启动气动装置才吸附的操作方式，使用简单，方便；同时，也避免了噪声对人员的影响，操作简便，提高了生产效率。
2、在治具结构加入了距离感应装置，对于放置的锂电池进行感应，既可以保证锂电池放置到位的准确性，又可以辅助自动光学检测设备触发控制自动采集操作。
测试治具介绍
测试治具介绍
ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种 ，使用可调培林座，容易保养，使用压克力＆电木＆FR-4 材质，直接文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。 测试程式自动生成，测试治具厂家，避免手工输入出错之可能 适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takay、src、concord等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050'（1.27mm）。以大于0.100'（2.54mm）为佳，其次是0.075'（1.905mm）。
测试治具的区别，测试治具，CP和FT的不同点并不只是限于所在的工序期间不同，两者在效率和功用笼盖上都有着明显的区别，这些信息是每一个IC从业职工需求根本了解的。
那这样一来，测试治具定制，咱们还需不需求CP测试?或许在CP测试期间怎么对具体测试项目进行取舍呢?要回答这个题目，咱们就必需对CP的意图有深入的了解.那CP的意图究竟是啥呢?
当然，理论上在CP期间也能够进行高速信号和高精度信号的测试，但这一般需求采用专业的高速探针计划，如笔直针/MEMS探针等技能，这会大大增加硬件的本钱.多数情况下，这在经济视点上来说是分歧算的。
按照国际惯例，首要需求再解释一下啥是CP和FT测试.CP是(Chip Probe)的缩写，指的是芯片在wafer的期间，测试治具厂商，就经过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行机能及功用测试，有时候这道工序也被称作WS(Wafer Sort);而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完结今后进行的测试，只要经过测试的芯片才会被出货。
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