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SMT回流焊工艺温控技术分析
如果PCB进人到预热区时，也就是干燥区，焊膏中的气体和溶剂就会蒸发掉；与此同时，助焊剂湿润焊盘、引脚及元器件端头；焊膏经过软化，东莞回流焊治具厂家，然后塌落，后覆盖焊盘；让焊盘、引脚及元器件与氧气进行隔离。PCB在进入到保温区时，韶关回流焊治具厂家，使元器件和PCB得到充足的预热，这是为了防止PCB在进入高温区时，避免突然温度的升高对元器件和PCB造成损坏。在PCB进人到焊接区后，随着温度的上升，焊膏逐渐达到熔化的状态，焊锡呈液态后，回流焊治具厂家，对PCB的焊盘、引脚及元器件端头进行湿润、漫流、扩散或者回流混合终形成焊锡点
PCB回流焊温度曲线设定优化
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此时锡膏中的继续挥发。活性物质被温度发挥作用，清除焊盘表面、零件脚和锡粉合金粉末中的氧化物。恒温区被设计成平缓升温的目的是为了兼顾PCB上贴装的大小不一的元器件能均匀升温。让不同尺寸和材料的元器件之间的温度差逐渐减小，在锡膏熔融之前达到小的温差，为在下一个温度分区内熔融焊接做好准备。这是防止“立碑”缺陷的重要方法。合金锡膏配方里活性剂的活化温度大都在150-200℃之间，这也是本温度曲线在这个温度区间内预热的原因之一。
模板开孔设计：过多的焊膏沉积是锡珠产生的主要原因，汕头回流焊治具厂家，因此模板尺寸要与焊盘尺寸相同或缩减10%左右，以减少焊端两侧面多余的焊膏；同时模板厚度不能太厚，否则造成焊膏沉积过多，易产生锡珠；印刷压力过大或模板严重变形，造成焊膏漏印或错印也易产生锡珠。改变模板开孔的形状是解决锡珠的办法，在不改变其它因素的条件下，锡珠可减少90%以上。模板的开孔形状有多种多样，总的设计思想是减少元件底部和两侧的焊膏，降低锡珠发生率。
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