就目前国内PCB业界来看，惠州波峰焊治具工厂，其中传统的专用测试还是占据了绝大比例。近两年来做为从专用向通用过渡的复合治具测试逐渐兴起，说明不少PCB厂商已经意识到专用治具测试的以上问题已经成为PCB测试的严重阻碍。复合治具测试在一定程度上缓解了专用治具成本上的困绕，但并未解决以上所有问题。随着HDI （高密互连）PCB逐渐成为PCB厂商投资的热点，传统专用测试技术更是大受冲击，一些大的PCB厂商已经开始向国外借鉴，逐渐尝试引入通用测试技术。
焊治具在电路板中进行焊接的时候需要达到一定的温度，在此之前波峰焊需要预热，提高或是延迟焊治具的预热温度。
1、延长预热时间
适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度，肇庆波峰焊治具工厂，预热太快可能会引起热冲击，不利于减少在形成峰值回流温度之差，元器件之间的温度差。
2、提高预热温度
无铅波峰焊治具在焊接时候，波峰焊炉的预热区温度应该要经锡/铅合金的回流的预热温度要高，传统的预热温度在140～160℃，一般高出30℃左右，即在170～190℃之间，提高波峰焊预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
目前来看，PCB制造技术已日趋成熟，但由于PCB制造行业的激烈竞争，造成PCB单价的不断下调，怎样降低成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行，河源波峰焊治具工厂，但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下，其中专用测试治具所投入的成本太高是一重要因素。
一、专用波峰焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，波峰焊治具工厂，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专用测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候
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