板上的通孔插装元器件的焊盘尺寸有很多都在1mm以下,对pcba板水平度和上锡高度等都有着很严格的要求。波峰焊治具在使用的过程中会受到波峰的热影响,其本身的温度会长时间经历加热和降温的热循环过程,在长期的使用过程中,有可能导致治具的微小变形和弯曲。同时,梅州波峰焊治具厂家,在存放和取用的过程中,治具也可能受到不正当的外力冲击,惠州波峰焊治具厂家,如碰撞,跌落等,这都能造成治具尺寸上的变化,并可能终导致元器件在上锡过程中发生一定的焊接质量问题
组装工艺需要:线路板上贴片元件用得越来越多,但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够,仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集,小封装和小间距贴片IC日益增多,采用点(印)胶+波峰焊工艺,难于满足焊接质量要求。对于此两类板子,选择性焊接似乎是好的解决办法,但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备,或者是这种类型的线路板数量太少,专门购买选择性焊接设备昂贵不划算,或即使买了选择性波峰焊设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决,而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护,可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接,生产速度快,适应高产能需求。
焊治具焊接时在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题,其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气,波峰焊治具厂家,这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查,河源波峰焊治具厂家,消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。
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