需要注意的是：1、预热时间过短。活性剂与氧化物反应时间不够，被焊物表面的氧化物未能有效清除。锡膏中的水气未能完全缓慢蒸发、低沸点溶剂挥发量不足，这将导致焊接时溶剂猛烈沸腾而发生飞溅产生“锡珠”。润湿不足，可能会产生浸润不足的“少锡”“虚焊”、“空焊”、“漏铜”的不良。2、预热时间过长。活性剂消耗过度，揭阳回流焊治具工厂，在下一个温度区域焊接区熔融时没有足够的活性剂即时清除与隔离高温产生的氧化物和助焊剂高温碳化的残留物。这种情况在炉后的也会表现出“虚焊”、“残留物发黑”、“焊点灰暗”等不良现象。
治具在使用中的注意事项：
1.看贴片零件与插件是否在安全的间距范围内（两者间距≥2.5mm）。若小于1mm，须明确告诉我们在此情况下有三种选择。
A、插件上锡，贴片零件点胶或贴胶纸保护。
B、插件后焊，即零件孔与贴片全部保护。
C、重新设计PCB，确保上锡和贴片保护兼顾。
2.打样前请问治具的流向问题。流向原则上要优先上锡，其次要方便操作员插件，一般样品建议做成四流向以方便您选择流向。
3.您现有锡炉的可调之大宽度、对治具托轨宽度的要求及炉温等。以便在打样时满足您的特殊需要。
4.您PCB的误差范围，以便确定治具的尺寸。若板边误差较大，PCB放入治具后会导致零件错位，建议您加定位柱以避免错位。
新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种高精度定位的回流焊治具，克服现有技术的回流焊治具通过机械力将定位柱楔入定位底座的盲孔，因此不能对托盘及线路板进行高精度定位的缺陷。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种高精度定位的回流焊治具，韶关回流焊治具工厂，包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓，所述定位柱的根部设置有螺纹，所述定位底座上设置有至少一个穿透上下面的一通孔，一通孔内壁设置有支撑所述定位柱的凸起，珠海回流焊治具工厂，所述定位板固定在所述定位底座上并设置有位置与一通孔位置相应且直径与所述定位柱相同的第二通孔，所述定位柱依次穿过第二通孔和一通孔，所述螺栓将所述定位柱固定在一通孔内。所述的高精度定位的回流焊治具，其中所述定位板设为钢片。所述的高精度定位的回流焊治具，其中所述凸起设为凸起环。本实用新型的有益效果本实用新型改变了现有技术通过定位底座的通孔对定位柱进行定位的模式，通过定位板上的通孔对定位柱进行定位，由于定位板的通孔加工非常容易可以保证很高的精度，对定位柱定位后，不需要机械力将定位柱固定在定位底座的盲孔内，而是将定位柱通过螺栓固定在定位底座的通孔内，回流焊治具工厂，不会造成定位柱的物理变形，这样可以保证零公差装配，使定位柱的定位精度达到O. 02mm以下，从而保证了对托盘及线路板的闻精度定位，提闻了线路板焊接生广质量。
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