就目前国内PCB业界来看，其中传统的专用测试还是占据了绝大比例。近两年来做为从专用向通用过渡的复合治具测试逐渐兴起，说明不少PCB厂商已经意识到专用治具测试的以上问题已经成为PCB测试的严重阻碍。复合治具测试在一定程度上缓解了专用治具成本上的困绕，但并未解决以上所有问题。随着HDI （高密互连）PCB逐渐成为PCB厂商投资的热点，传统专用测试技术更是大受冲击，一些大的PCB厂商已经开始向国外借鉴，逐渐尝试引入通用测试技术。
当预热温度过低，没有达到助焊剂的活性温度时，波峰焊治具厂家，助焊剂除去焊盘或元器件表面氧化物的能力会降低，导致可焊性降低，容易出现桥连等焊接缺陷；当预热温度过高时，使助焊剂的活性成分过早的挥发，导致焊盘或元器件引脚金属表面再次氧化，同样造成可焊性变差，引起桥连等缺陷。
如果浸锡时间过长，波峰焊治具，在高温下助焊剂的活性成分完全挥发，波峰焊治具订制，导致PCB焊点离开波峰治具的瞬间由于表面张力的增大易产生拉尖或桥连等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接时需要吸收液态焊料的热量，达到焊接效果，浸锡时间过短，当PCB吸收的热量仅提供了焊接所需要的热量或者不能满足焊接所需的热量，使得液态焊料的温度下降，增加其粘度，从而在PCB离开波峰时易产生桥连或拉尖
焊治具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复钥匙时，原始的钥匙通常被固定于治具上，如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复出新的钥匙。有许多治具之所以产生是因为商业的需要，波峰焊治具定制，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加确。因为治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。
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