一种回流焊治具，以实现对SMT焊接零件的准确定位，提高线路板的生产效率、质量并节约生产成本。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种回流焊治具，包括底座、托盘和压扣盖板，所述托盘上放置软性线路板，所述压扣盖板上设置有与所述软性线路板形状相应的至少一个镂空部位，所述压扣盖板置于所述托盘上，所述托盘通过定位装置放置在所述底座上。所述的回流焊治具，其中所述定位装置包括设置在所述底座上的至少一个定位柱，和设置于所述托盘上并与所述定位柱数量相应的定位孔。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板设为钢片。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板设为磁性钢片。所述的回流焊治具，回流焊治具企业，其中所述托盘的背面镶嵌磁铁。所述的回流焊治具，其中所述磁铁设为耐高温磁铁。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板的至少一条边上设置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板的两条相对边上设置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述托盘上设置有至少一个散热孔。所述的回流焊治具，其中所述托盘的材料设为铝合金、合成石或纤维板。本实用新型的有益效果本实用新型通过钢片和托盘将软性线路板固定在中间，珠海回流焊治具企业，平整度高，本实用新型的钢片、托盘和底座不易变形，充分保证了生产过程的稳定性，从而大大降低了产品的不良率并有效节约了生产成本，本实用新型的钢片、托盘和底座都采用耐高温材料，因此充分保证了治具的使用寿命。
?回流焊接中的常见问题
回流焊接中的常见问题
锡珠
锡珠对电路影响较大的所在位置主要是紧贴在电容或电感两侧的中心位置，而且尺寸往往较大，焊剂的残留物已将元器件两端连通。焊剂残留物一般是不会引起电路工作异常的，但产生锡珠以后其结果发生很大变化。假设焊盘两端间距为0.8 mm，锡珠直径为0.3 mm，那么相当两焊盘间距为0.5 mm，揭阳回流焊治具企业，使得PCB表面绝缘值降低，且残留物越PCB表面绝缘值就下降越大，漏电流增加导致工作异常。若长度超过1/2的引脚间距或大于0.3 mm（即使小于1/2的脚间距）为不合格。
PCB回流焊温度曲线设定优化
电子工业常被称为是成熟的工业，而PCB的回流焊接工艺被认为是一种非常成熟的技术，但是新的挑战也不断出现。例如：现有的元件尺寸从01005到50mmX50mm的都有，且分布在组装密度非常高的双面PCB上。所选器件的布局、元件尺寸、封装形式和热容以及不同的热敏感元件的允许温度和不同配方的焊料和焊剂等问题。没有考虑上述问题的回流焊温度曲线会产生不可接受的焊点、失效的元件和整体更低的可靠性。所以对回流焊温度曲线设置和优化进行探讨是非常有必要的。
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