钺海电子公司(多图)-回流焊治具公司
过锡炉治具广泛应用于电子焊接技术；防静电型合成石CAS761材料制作 合成石有着在温度渐高的环境中，保持其物理性的能力，使波峰焊过程中不会有变形发生，在短时间置于350℃及持续260℃的操作的环境中也不会造合成石积层分离，并能改善波峰焊接效果。功能：防止基板弯曲变形；防止溢锡污染基板表面；避免金手指或接触孔因人手碰触而受到污染；使用寿命高：正常使用情况下/2万次。
SMT回流焊工艺温控技术分析
随着现代科学技术与电子技术的告诉发展，SMT技术以及其生产工艺也在不短的改进、推广与发展。在电子产品生产中，对SMT技术的应用越来越广泛，焊接质量的好坏直接影响生产的正常进行，终会影响产品的质量记可靠性。回流焊接是SMT技术中独特的工艺环节和技术环节，也是重要的环节，所以，对回流焊接技术的开发与应用，回流焊治具公司，是非常重要的。
在回流焊生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
传统的铅锡焊料的液化时间为40s-60s，熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃
治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具和CCD测试治
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