一种回流焊治具，以实现对SMT焊接零件的准确定位，提高线路板的生产效率、质量并节约生产成本。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种回流焊治具，包括底座、托盘和压扣盖板，所述托盘上放置软性线路板，所述压扣盖板上设置有与所述软性线路板形状相应的至少一个镂空部位，所述压扣盖板置于所述托盘上，所述托盘通过定位装置放置在所述底座上。所述的回流焊治具，其中所述定位装置包括设置在所述底座上的至少一个定位柱，回流焊治具定做，和设置于所述托盘上并与所述定位柱数量相应的定位孔。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板设为钢片。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板设为磁性钢片。所述的回流焊治具，其中所述托盘的背面镶嵌磁铁。所述的回流焊治具，其中所述磁铁设为耐高温磁铁。所述的回流焊治具，揭阳回流焊治具定做，其中所述压扣盖板的至少一条边上设置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板的两条相对边上设置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述托盘上设置有至少一个散热孔。所述的回流焊治具，其中所述托盘的材料设为铝合金、合成石或纤维板。本实用新型的有益效果本实用新型通过钢片和托盘将软性线路板固定在中间，平整度高，本实用新型的钢片、托盘和底座不易变形，充分保证了生产过程的稳定性，从而大大降低了产品的不良率并有效节约了生产成本，本实用新型的钢片、托盘和底座都采用耐高温材料，因此充分保证了治具的使用寿命。
润湿不良
润湿不良是焊接过程中和电路基板的焊区（铜箔） 或SMD的外部电极， 经浸润后不生成相互间的反应层，云浮回流焊治具定做， 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂， 或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时， 由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，汕头回流焊治具定做， 也可发生润湿不良。相关工艺不当也能造成润湿性变差，比如焊膏印刷完之后不及时进行焊接，性能变差。因此在焊接基板表面和组件表面要做防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线。
模板开孔设计：过多的焊膏沉积是锡珠产生的主要原因，因此模板尺寸要与焊盘尺寸相同或缩减10%左右，以减少焊端两侧面多余的焊膏；同时模板厚度不能太厚，否则造成焊膏沉积过多，易产生锡珠；印刷压力过大或模板严重变形，造成焊膏漏印或错印也易产生锡珠。改变模板开孔的形状是解决锡珠的办法，在不改变其它因素的条件下，锡珠可减少90%以上。模板的开孔形状有多种多样，总的设计思想是减少元件底部和两侧的焊膏，降低锡珠发生率。
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