新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种高精度定位的回流焊治具，克服现有技术的回流焊治具通过机械力将定位柱楔入定位底座的盲孔，因此不能对托盘及线路板进行高精度定位的缺陷。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种高精度定位的回流焊治具，包括定位底座、定位板、定位柱和螺栓，所述定位柱的根部设置有螺纹，所述定位底座上设置有至少一个穿透上下面的一通孔，一通孔内壁设置有支撑所述定位柱的凸起，所述定位板固定在所述定位底座上并设置有位置与一通孔位置相应且直径与所述定位柱相同的第二通孔，所述定位柱依次穿过第二通孔和一通孔，所述螺栓将所述定位柱固定在一通孔内。所述的高精度定位的回流焊治具，其中所述定位板设为钢片。所述的高精度定位的回流焊治具，其中所述凸起设为凸起环。本实用新型的有益效果本实用新型改变了现有技术通过定位底座的通孔对定位柱进行定位的模式，通过定位板上的通孔对定位柱进行定位，由于定位板的通孔加工非常容易可以保证很高的精度，对定位柱定位后，回流焊治具工厂，不需要机械力将定位柱固定在定位底座的盲孔内，中山回流焊治具工厂，而是将定位柱通过螺栓固定在定位底座的通孔内，不会造成定位柱的物理变形，这样可以保证零公差装配，使定位柱的定位精度达到O. 02mm以下，从而保证了对托盘及线路板的闻精度定位，提闻了线路板焊接生广质量。
回流焊中的常见问题分析
回流焊又称“再流焊”（Reflow soldering）。它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程，是贴片生产中特有的重要工艺，它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展，回流焊工艺也在不断地改进和发展，汕头回流焊治具工厂， 以适应常规SMT 异形SMD（表面贴装器件）、精细间距乃至超细间距等不同元器件高质量的焊接要求。
回流焊接中的常见问题
焊膏金属含量：焊膏中金属的质量分数为88%～92%，体积比约为50%。焊膏合金粉和焊剂比例配合不佳时，焊剂较多的焊膏容易产生锡珠。合金粉开始溶化时，揭阳回流焊治具工厂，焊剂首先开始流动，在“毛细”作用下沿着元件两侧底端的缝隙向中部延伸，直到两端焊剂在中部汇集后停止。在这个过程中，过多焊剂带着部分较小合金粉颗粒一起迁移，同时在元件和PCB缝隙间沉积，溶化后形成一条锡线。冷却时由于表面张力作用，合金开始收缩，靠近焊盘和元件焊端的合金被拉回焊接位置形成焊点，而远离的合金逐渐向元件中部收缩，在元件侧面形成锡珠。
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