东莞钺海电子科技(多图)-回流焊治具厂
治具产品特点：支低热传寻性，确保基板的受热程度低，合成石的合成树脂成分可有效阻隔助焊济之活性，防止锡尖的产生。厚度依PCB零件高度可选用3、4、5、6……12mm，可调式通用过锡炉治具（流焊架）由经过氧化处理的铝合金框架组合而成。
具有大小灵活可调、压块位置可调、不沾锡、FLUX易清洗、防静电、耐高温等优点。该流焊架因结构的不同分单T型框和双T型框两种款式，主要应用于单面板的波峰焊焊接过程，大板一次一片，小板一次可过两片或更多片，大小压扣位置均可随需要任意调整。
PCB回流焊温度曲线设定优化
PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒，斜率控制在1-3之间。
此区域内PCB板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发。若斜率太大，升温速率过快，锡膏势必由于低沸点溶剂的快速挥发或者水气迅速沸腾而发生飞溅，从而在炉后发生“锡珠”缺陷。过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤
SMT回流焊工艺温控技术分析
随着现代科学技术与电子技术的告诉发展，SMT技术以及其生产工艺也在不短的改进、推广与发展。在电子产品生产中，回流焊治具厂，对SMT技术的应用越来越广泛，焊接质量的好坏直接影响生产的正常进行，终会影响产品的质量记可靠性。回流焊接是SMT技术中独特的工艺环节和技术环节，也是重要的环节，所以，对回流焊接技术的开发与应用，是非常重要的。
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