回流焊治具定做-钺海电子(推荐商家)-中山回流焊治具定做
SMT回流焊工艺温控技术分析
随着现代科学技术与电子技术的告诉发展，云浮回流焊治具定做，SMT技术以及其生产工艺也在不短的改进、推广与发展。在电子产品生产中，对SMT技术的应用越来越广泛，焊接质量的好坏直接影响生产的正常进行，终会影响产品的质量记可靠性。回流焊接是SMT技术中独特的工艺环节和技术环节，回流焊治具定做，也是重要的环节，所以，对回流焊接技术的开发与应用，是非常重要的。
回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，潮州回流焊治具定做，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：
一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小;
二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量，揭阳回流焊治具定做，避免桥接等缺陷的产生;
四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上
回流焊中的常见问题分析
目前， 在SMT中根据具体电子元器件的不同和产品的需要， 元器件在PCB 上的焊接状态主要分为单面全贴、双面全贴、单面混装、双面混装等。
对于单面全贴PCB， 其主要工艺流程为： 丝印焊膏→?N片→回流焊。
对于双面全贴PCB， 其主要工艺流程为： 丝印焊膏→贴片→回流焊→翻转印制板→丝印焊膏→ 贴片→回流焊。
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