治具也可能受到不正当的外力冲击，如碰撞，跌落等，这都能造成治具尺寸上的变化，并可能终导致元器件在上锡过程中发生一定的焊接质量问题。治具的维护保养频率如下：
a.日保养：治具扶着人检查生产线上的所有治具，如果存在异常要及时修正。
b.两周保养：治具负责人与生产线上操作员共同完成。
c.季度保养：治具负责人完成。
3、波峰焊治具的报废处理标准
焊治具对元器件的要求
1、选择能经过波峰焊260摄氏度的冲击的三层端头结构的表面贴装元件，江门波峰焊治具厂商，元件体和焊端，焊接后器件不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象，铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱，基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性，线路板翘曲度小于0.8-1.0%。
2、考虑元件孔径和焊盘设计，元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止，高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
3、关于器件的布局要求，产品元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向，为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向排成一直线，不同尺寸的大小元器件应交错放置，湛江波峰焊治具厂商，元器件的特征方向应一致。
我们先从PCB设计角度来分析，PCB上的线路如果设计太近，元件脚不规律或元件之间靠太近都容易引起桥连。当孔径比引线宽0.05-0.2mm，焊盘直径为孔径的2-2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
如果PCB或元器件引脚受到污染或者存储时间过长，表面氧化，会导致PCB或元件可焊性不良，因此造成桥连。防止PCB焊盘和元器件引脚的氧化，减小元器件引脚的长度，可以减少桥连的发生。
桥连现象大多发生在空气环境下，在氮气保护环境下几乎没有发现桥连的缺陷，说明氮气保护可以增加无铅焊料的润湿性，东莞波峰焊治具厂商，提高液态焊料的流动性，降低缺陷率，同时氮气保护也可以降低无铅焊料的氧化。
当助焊剂在焊治具焊接过程中的涂覆量较少时，在焊接前就不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物，使得波峰焊接过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低，以致造成桥连现象。
焊接温度对焊接质量的影响也是举足轻重的，当钎料槽的温度偏低时，波峰焊治具厂商，液态焊料的流动性较差，粘度增大，PCB经过波峰时不能提供足够的热量进行焊接，也容易产生桥连现象。当钎料槽的温度偏高时，熔融焊料氧化加剧，液态焊料表面为一层氧化膜所包裹，增加了焊料的表面张力，使表面流动性变差，同样容易造成桥连
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