根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。
虚焊产生原因：元器件引脚可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，湛江波峰焊治具订制，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。
解决办法：解决引脚可焊性，调整预热温度，化验焊锡杂质含量，调整助焊剂密度，设计减小焊盘孔，佛山波峰焊治具订制，清除PCB氧化物，清洁板面，调整传送速度，调整锡锅温度。
印制板变形大产生原因：工装夹具原因，PCB预热不均匀，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB材料问题，PCB受潮，PCB太宽。
漏焊产生原因：引脚可焊性差，波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均匀，PCB局部可焊性差，波峰焊治具订制，传送链抖动工艺流程不合理。
解决方法：解决引脚可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查焊剂喷涂装置，解决PCB可焊性问题，调整传动装置，调整工艺流程。
浸润性差产生原因：元件、焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热、锡锅温度不够。
焊治具，会在治具的上锡位置安装有单层铜片作为拖锡片，以解决PCB板过炉之后容易出现连锡(短路)之不足，尤其系多脚的元器件，因此，以单层铜片作为拖锡片的焊炉治具，在一定程度上减小了 PCB板连锡的缺陷，但是，仍存在以下不足之处(1)采用单层铜片作为拖锡片，拖锡效果不好，PCB板上的零件容易与治具粘到一起，导致PCB板取不下来。(2)在过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度；(3)采 用铜作为拖锡片，要装配到治具上比较麻烦，需要通过打铆钉、锁螺丝的形式安装；(4)受安装方式之影响，铜拖锡片只能装在治具的边缘，而此双层拖锡片可装在治具的任一位置。
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