板上的通孔插装元器件的焊盘尺寸有很多都在1mm以下,对pcba板水平度和上锡高度等都有着很严格的要求。波峰焊治具在使用的过程中会受到波峰的热影响,佛山波峰焊治具定做,其本身的温度会长时间经历加热和降温的热循环过程,在长期的使用过程中,有可能导致治具的微小变形和弯曲。同时,在存放和取用的过程中,治具也可能受到不正当的外力冲击,如碰撞,跌落等,这都能造成治具尺寸上的变化,并可能终导致元器件在上锡过程中发生一定的焊接质量问题
焊头的锡量滞留偏差:由于在焊接时,既要焊接大点,又要焊接小点。实验表白焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的滞留量是差另外,江门波峰焊治具定做,点焊和拖焊的锡滞留量又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点,在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不敷为虑,但是焊接小点时锡滞留量的几多不定夺性将对小点锡量覆盖的几多组成很大的影响。因而焊头的锡量滞留偏差对焊接组成宏大的影响,严重影响焊接良率。
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组装工艺需要:线路板上贴片元件用得越来越多,波峰焊治具定做,但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够,仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集,肇庆波峰焊治具定做,小封装和小间距贴片IC日益增多,采用点(印)胶+波峰焊工艺,难于满足焊接质量要求。对于此两类板子,选择性焊接似乎是好的解决办法。
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