回流焊接中的常见问题
锡珠
锡珠对电路影响较大的所在位置主要是紧贴在电容或电感两侧的中心位置，而且尺寸往往较大，焊剂的残留物已将元器件两端连通。焊剂残留物一般是不会引起电路工作异常的，但产生锡珠以后其结果发生很大变化。假设焊盘两端间距为0.8 mm，锡珠直径为0.3 mm，东莞回流焊治具厂家，那么相当两焊盘间距为0.5 mm，使得PCB表面绝缘值降低，且残留物越PCB表面绝缘值就下降越大，漏电流增加导致工作异常。若长度超过1/2的引脚间距或大于0.3 mm（即使小于1/2的脚间距）为不合格。
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术分析
随着现代科学技术与电子技术的告诉发展，SMT技术以及其生产工艺也在不短的改进、推广与发展。在电子产品生产中，对SMT技术的应用越来越广泛，回流焊治具厂家，焊接质量的好坏直接影响生产的正常进行，终会影响产品的质量记可靠性。回流焊接是SMT技术中独特的工艺环节和技术环节，也是重要的环节，所以，对回流焊接技术的开发与应用，是非常重要的。
一种回流焊治具，以实现对SMT焊接零件的准确定位，广州回流焊治具厂家，提高线路板的生产效率、质量并节约生产成本。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种回流焊治具，包括底座、托盘和压扣盖板，所述托盘上放置软性线路板，所述压扣盖板上设置有与所述软性线路板形状相应的至少一个镂空部位，所述压扣盖板置于所述托盘上，所述托盘通过定位装置放置在所述底座上。所述的回流焊治具，其中所述定位装置包括设置在所述底座上的至少一个定位柱，和设置于所述托盘上并与所述定位柱数量相应的定位孔。所述的回流焊治具，佛山回流焊治具厂家，其中所述压扣盖板设为钢片。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板设为磁性钢片。所述的回流焊治具，其中所述托盘的背面镶嵌磁铁。所述的回流焊治具，其中所述磁铁设为耐高温磁铁。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板的至少一条边上设置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板的两条相对边上设置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述托盘上设置有至少一个散热孔。所述的回流焊治具，其中所述托盘的材料设为铝合金、合成石或纤维板。本实用新型的有益效果本实用新型通过钢片和托盘将软性线路板固定在中间，平整度高，本实用新型的钢片、托盘和底座不易变形，充分保证了生产过程的稳定性，从而大大降低了产品的不良率并有效节约了生产成本，本实用新型的钢片、托盘和底座都采用耐高温材料，因此充分保证了治具的使用寿命。
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