润湿不良
润湿不良是焊接过程中和电路基板的焊区(铜箔) 或SMD的外部电极, 经浸润后不生成相互间的反应层,深圳回流焊治具厂, 而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂, 或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。譬如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时, 由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低, 也可发生润湿不良。相关工艺不当也能造成润湿性变差,比如焊膏印刷完之后不及时进行焊接,性能变差。因此在焊接基板表面和组件表面要做防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度曲线。
SMT回流焊工艺温控技术分析
PCB进入到冷却区,焊点随着温度的降低凝固,这时就完成了再流焊。根据其加热的方法的不同,可以分为饱和蒸汽加热、红外线加热、激光加热、热风加热等。其中应用为广泛的是气相加热和红外线加热的方法。现在,韶关回流焊治具厂,再流焊正在想着热风加红外和全热风的方向发展,随着对焊接工艺的要求不断严格,逐渐又出现了充氮气焊接技术,佛山回流焊治具厂,适应了焊接技术的发展要求。
热强度高使用温度比铝合金高几百度,在中等温度下仍能保持所要求的强度,可在450~500℃的温度下长期工作这两类钛合金在150℃~500℃范围内仍有很高的比强度,而铝合金在150℃时比强度明显下降。钛合金的工作温度可达500℃,回流焊治具,回流焊治具厂,铝合金则在200℃以下。抗蚀性好钛合金在潮湿的大气和海水介质中工作,分板治具,其抗蚀性远优于不锈钢;对点蚀、酸蚀、应力腐蚀的抵抗力特别强;对碱、氯化物、氯的有机物品、硫酸等有优良的抗腐蚀能力
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