随着电子领域的不断发展，对产品的要求也越来越高，产品功能越来越强大，尺寸越来越小，PCB的设计也越来越复杂，波峰焊治具，加工工艺也越发复杂，人工焊接和红胶制程逐渐被锡膏制程所替代，波峰焊治具在这里起到很大的作用，可以解决锡膏制程与波峰焊的冲突，提高产品品质。同时也对波峰焊治具提出了更高要求，材料的耐高温性能要好、加工的精准要高、上锡效果要好
一、因专用焊治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMD PAD较密之情况，可能无法设针进行测试。
二、专用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，波峰焊治具厂，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专用测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。
三、 对于高密度PCB专用型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。
四、 安装调试的时间长（插排线、定位等），检修困难（如绕错线等）。
五、 专用焊治具采用插管、打线等工艺，波峰焊治具厂家，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。
就目前国内PCB业界来看，其中传统的专用测试还是占据了绝大比例。近两年来做为从专用向通用过渡的复合治具测试逐渐兴起，说明不少PCB厂商已经意识到专用治具测试的以上问题已经成为PCB测试的严重阻碍。复合治具测试在一定程度上缓解了专用治具成本上的困绕，波峰焊治具公司，但并未解决以上所有问题。随着HDI （高密互连）PCB逐渐成为PCB厂商投资的热点，传统专用测试技术更是大受冲击，一些大的PCB厂商已经开始向国外借鉴，逐渐尝试引入通用测试技术。
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