SMT回流焊工艺温控技术分析
现代SMT中回流焊技术与工艺是其核心技术,在其工艺流程中有一个环节是至关重要的,即温度控制环节。主要从SMT回流焊技术出发,针对其工艺流程中的温度控制技术进行分析,重点阐述数字PID在回流焊加热部件增量式算法中温度控制的实现,深圳回流焊治具订制,在实际应用中,韶关回流焊治具订制,控制效果也达到了标准。SMT;回流焊;温度控制;PID
SMT回流焊工艺温控技术分析
回流焊技术
因为回流焊技术具有“自定位效应”及“再流动”等特点,回流焊治具订制,所以回流焊工艺不要求严格的贴装精度,这样也就比较容易实现高速度与高度自动化。现代SMT中,广州回流焊治具订制,对回流焊技术的应用较为广泛。回流焊又被称为再流焊,是对提前分配到电路板焊盘上的软钎焊料重新熔化,终实现引脚与表面组装元件焊端与印制电路板焊盘之间机械和电气连接的软钎焊。一般回流焊主要分为四个温度区。
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