焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类:回流焊和波峰焊。
回流焊又称再流焊,是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有一定可靠性的电路功能;波峰焊是将熔化的软钎焊料,珠海回流焊治具定做,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰,回流焊治具定做,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。这两种焊接方式做为行业中的焊接技术
PCB回流焊温度曲线设定优化
此时锡膏中的继续挥发。活性物质被温度发挥作用,清除焊盘表面、零件脚和锡粉合金粉末中的氧化物。恒温区被设计成平缓升温的目的是为了兼顾PCB上贴装的大小不一的元器件能均匀升温。让不同尺寸和材料的元器件之间的温度差逐渐减小,在锡膏熔融之前达到小的温差,为在下一个温度分区内熔融焊接做好准备。这是防止“立碑”缺陷的重要方法。合金锡膏配方里活性剂的活化温度大都在150-200℃之间,这也是本温度曲线在这个温度区间内预热的原因之一。
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回流焊治具:
1、对较薄材料、外形较小的pcb的组装可以更容易实现,且能更好的确保品质和提高效率。
2、可以轻松解决pcb双面smt焊接、保护光敏感器件、大幅提高产能。
3、通过与精密定位底座的配合,可以基本解决fpc基板在smt加工过程中难题。
4、材料有合成石、6061合金铝等可供选择。
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