治具的分类,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。
SMT回流焊工艺温控技术分析
现代SMT中回流焊技术与工艺是其核心技术,在其工艺流程中有一个环节是至关重要的,深圳回流焊治具工厂,即温度控制环节。主要从SMT回流焊技术出发,回流焊治具工厂,针对其工艺流程中的温度控制技术进行分析,重点阐述数字PID在回流焊加热部件增量式算法中温度控制的实现,在实际应用中,控制效果也达到了标准。SMT;回流焊;温度控制;PID
回流焊又称“再流焊”(Reflow soldering)。它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程,是贴片生产中特有的重要工艺,它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展,回流焊工艺也在不断地改进和发展, 以适应常规SMT 异形SMD(表面贴装器件)、精细间距乃至超细间距等不同元器件高质量的焊接要求。
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