回流焊治具订制-东莞钺海电子科技-珠海回流焊治具订制
SMT回流焊工艺温控技术分析
如果PCB进人到预热区时，也就是干燥区，焊膏中的气体和溶剂就会蒸发掉；与此同时，助焊剂湿润焊盘、引脚及元器件端头；焊膏经过软化，然后塌落，后覆盖焊盘；让焊盘、引脚及元器件与氧气进行隔离。PCB在进入到保温区时，使元器件和PCB得到充足的预热，汕头回流焊治具订制，这是为了防止PCB在进入高温区时，避免突然温度的升高对元器件和PCB造成损坏。在PCB进人到焊接区后，随着温度的上升，焊膏逐渐达到熔化的状态，焊锡呈液态后，对PCB的焊盘、引脚及元器件端头进行湿润、漫流、扩散或者回流混合终形成焊锡点
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回流焊治具：采用合成石、进口铝合金、电木制作。在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能一liao、使用寿命长。尺寸精q统一，产能保证。 产品应用： 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。
回流焊接中的常见问题
锡珠
锡珠对电路影响较大的所在位置主要是紧贴在电容或电感两侧的中心位置，而且尺寸往往较大，焊剂的残留物已将元器件两端连通。焊剂残留物一般是不会引起电路工作异常的，韶关回流焊治具订制，但产生锡珠以后其结果发生很大变化。假设焊盘两端间距为0.8 mm，锡珠直径为0.3 mm，那么相当两焊盘间距为0.5 mm，回流焊治具订制，使得PCB表面绝缘值降低，且残留物越PCB表面绝缘值就下降越大，漏电流增加导致工作异常。若长度超过1/2的引脚间距或大于0.3 mm（即使小于1/2的脚间距）为不合格。
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