现有技术的线路板生产一般都融合了 SMT (Surface MountTechnology，表面贴装或表面安装技术)和线路板插件焊接两种生产工艺，SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在FPC (FlexiblePrinted Circuit，软性线路板)或PCB (Printed circuit board，印制电路板)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术，汕头回流焊治具厂，SMT部分完成后再对线路板板进行插件焊接，无论是FPC板还是PCB板插件焊接都需要相应的治具将待焊接产品进行定位，回流焊治具和波峰焊治具能否对焊接产品进行准确定位、是否坚固耐用、是否符合 环保要求，对线路板生产的效率和质量有着重要影响。现有技术的回流焊治具包括定位底座和放置在定位底座上的托盘，托盘通过安装在定位底座上表面上的定位柱进行定位，现有技术定位柱的安装方式是首先确定定位柱在定位底座上的安装位置，在该安装位置加工盲孔，通过机械力将定位柱楔入盲孔，由于定位底座的厚度一般都在2cm以上，因此加工盲孔、对多个盲孔的相对位置进行定位非常困难，而且通过机械力将定位柱楔入盲孔，定位柱的物理变形不可避免，这也对托盘的定位产生不良影响，回流焊治具厂，因此现有技术的定位底座不可能对托盘及线路板进行高精度定位。
SMT回流焊工艺温控技术分析
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如果PCB进人到预热区时，也就是干燥区，韶关回流焊治具厂，焊膏中的气体和溶剂就会蒸发掉；与此同时，助焊剂湿润焊盘、引脚及元器件端头；焊膏经过软化，然后塌落，后覆盖焊盘；让焊盘、引脚及元器件与氧气进行隔离。PCB在进入到保温区时，使元器件和PCB得到充足的预热，云浮回流焊治具厂，这是为了防止PCB在进入高温区时，避免突然温度的升高对元器件和PCB造成损坏。在PCB进人到焊接区后，随着温度的上升，焊膏逐渐达到熔化的状态，焊锡呈液态后，对PCB的焊盘、引脚及元器件端头进行湿润、漫流、扩散或者回流混合终形成焊锡点
治具的分类，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。
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