焊治具为什么会出现误差情况
1.组合公差：这是目前影响焊接质量的大问题，由于在制造治具时受到机器精度，人为技术方面的影响，每个治具的尺寸都不是完全相同，汕头波峰焊治具定做，这就存在治具的组合公差。
2.焊头的锡量滞留误差：由于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。
3.每个误差也许很小，甚至“不足为虑”，但是误差的叠加就无法忽视了，他将直接严重影响焊接的良率。
4.底座定位误差：如果采用两个定位销定位时治具不容易放下去，如果用很大力气放下去，再用很大力气把治具从定位销上拔下来，这样会在此过程中使Y轴移动造成误差；
5.安装误差：由于电芯和FPCB需要人为安装到治具之中，所以每次安装的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有完全，垂直插入焊盘孔中，以及安装好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。
6.焊接不能有太大的误差原因：由于电芯的小点焊盘宽度极小，而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，所以在焊接时必须让焊头放在焊盘的合适位置，如果焊头太远，波峰焊治具定做，锡无法漫过“耸立”的镍片去覆盖镍片另一面，如果焊头太近，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一面被焊锡覆盖。
根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。
一、因专用焊治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，揭阳波峰焊治具定做，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMD PAD较密之情况，可能无法设针进行测试。
二、专用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专用测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。
三、 对于高密度PCB专用型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。
四、 安装调试的时间长（插排线、定位等），检修困难（如绕错线等）。
五、 专用焊治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。
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