PCB回流焊温度曲线设定优化
PCB进入回流焊链条或网带,从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒,斜率控制在1-3之间。
此区域内PCB板上的元器件温度相对较快的线性上升,韶关回流焊治具订制,锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发。若斜率太大,回流焊治具订制,升温速率过快,锡膏势必由于低沸点溶剂的快速挥发或者水气迅速沸腾而发生飞溅,从而在炉后发生“锡珠”缺陷。过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤
固定治具:我们来一起了解焊接治具固定治具:我们来一起了解焊接治具
焊接治具是根据焊接产品在设计时就标定的被焊接件外形的尺寸座标点,设计制造的焊装夹具。
焊接治具常见于电子工业。在种PCB焊接(如电脑主板,显卡等)中广泛应用。就这行业而言主要做用是对集成电路板的定位,固定;从而实现方便的对集成电路板上元件,接线的焊接。
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