我们先从PCB设计角度来分析,PCB上的线路如果设计太近,元件脚不规律或元件之间靠太近都容易引起桥连。当孔径比引线宽0.05-0.2mm,焊盘直径为孔径的2-2.5倍时,是焊接比较理想的条件。
如果PCB或元器件引脚受到污染或者存储时间过长,表面氧化,会导致PCB或元件可焊性不良,因此造成桥连。防止PCB焊盘和元器件引脚的氧化,减小元器件引脚的长度,波峰焊治具企业,可以减少桥连的发生。
桥连现象大多发生在空气环境下,在氮气保护环境下几乎没有发现桥连的缺陷,说明氮气保护可以增加无铅焊料的润湿性,提高液态焊料的流动性,降低缺陷率,同时氮气保护也可以降低无铅焊料的氧化。
当助焊剂在焊治具焊接过程中的涂覆量较少时,在焊接前就不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物,使得波峰焊接过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低,以致造成桥连现象。
焊接温度对焊接质量的影响也是举足轻重的,当钎料槽的温度偏低时,液态焊料的流动性较差,粘度增大,波峰焊治具,PCB经过波峰时不能提供足够的热量进行焊接,波峰焊治具厂家,也容易产生桥连现象。当钎料槽的温度偏高时,熔融焊料氧化加剧,液态焊料表面为一层氧化膜所包裹,增加了焊料的表面张力,使表面流动性变差,同样容易造成桥连
焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法,是激光材料加工技术应用的重要方面之一。由于激光焊接高效,成木低等优点,故激光焊接逐渐取代了原有的手工焊接,火焰焊接等焊接方式。
由于激光焊接对焊接质量要求较高,因而激光焊接对激光焊接治具的固定精度要求较高,而现有的激光焊接治具无法使工件处于稳定状态,容易导致工件在激光焊接中错位,波峰焊治具定做,从而影响工件焊接质量;同时现有焊接治具结构复杂,产品取放繁琐不便,造成激光焊接效率过低。
焊治具上加一些加强条可以增加它的硬度以承受高强度的焊接。还可以在上部安装吸热块,元件固定装置和一些其他辅助装置。 使用焊治具还有助于标准化产品线的宽度,在同一条生产线上焊接不同的线路板,而且可以使用条形码阅读器和其他识别工具针对不同线路板快速地变换工艺程序。助焊剂管常常一两个月就要更换,很容易腐烂漏助焊剂,各位都是怎么处理的?或用什么样的气管?更换周期一般多久?路过的兄弟帮忙给点意见?买好一点的耐酸碱气管,好是那种乳白色的。不要透明的将预热各区温度和锡炉温度各调高10度试试三极管的焊盘上没有多少锡,焊点不饱满,锡都到引脚上去了。
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