当预热温度过低，没有达到助焊剂的活性温度时，助焊剂除去焊盘或元器件表面氧化物的能力会降低，导致可焊性降低，波峰焊治具厂，容易出现桥连等焊接缺陷；当预热温度过高时，波峰焊治具，使助焊剂的活性成分过早的挥发，导致焊盘或元器件引脚金属表面再次氧化，同样造成可焊性变差，引起桥连等缺陷。
如果浸锡时间过长，在高温下助焊剂的活性成分完全挥发，导致PCB焊点离开波峰治具的瞬间由于表面张力的增大易产生拉尖或桥连等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接时需要吸收液态焊料的热量，达到焊接效果，浸锡时间过短，当PCB吸收的热量仅提供了焊接所需要的热量或者不能满足焊接所需的热量，使得液态焊料的温度下降，增加其粘度，从而在PCB离开波峰时易产生桥连或拉尖
特殊应用的探针
多种专用探针可以用来测量多类元素诸如：螺纹体，薄截面材料，工具箱以及其他专业应用。圆柱探针用于探测薄壁材料的孔。
此外，各种带螺纹的元素可以被探测，探针好用吗？，螺纹中心被定位。球端圆柱探针允许多角度采集数据和在X，Y，探针哪里有？，Z三个方向探测，这样可以进行表面检测。
尖探针和陶瓷中空球状探针
设计尖状探针是为了检测螺纹体，特殊的点和划线。圆端尖探针允许更准确的测量和特征元素的探测。可以用于更小的孔的检测。陶瓷材料的中空球状探针对于探测X，Y和Z三个方向比较深的元素和钻孔都是理想的。仅需要一个探测杆。在这个范围有两型号是直径18 mm和30 mm。这些探针通常被设计与TP2/TP20/TP200和TP6来配合使用。大直径球的探测可减小粗糙表面的影响。
一、因专用焊治具探针制作工艺限制，（国内探针制作工艺尚不成熟，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMD PAD较密之情况，可能无法设针进行测试。
二、专用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，波峰焊治具定做，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专用测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。
三、 对于高密度PCB专用型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。
四、 安装调试的时间长（插排线、定位等），检修困难（如绕错线等）。
五、 专用焊治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。
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