焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。
有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，波峰焊治具，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，波峰焊治具订制，一般焊接时间为3-4s。
PCB过锡炉载具:采用囯际品牌依索拉或劳士领合成石、进口铝合金、电木、玻纤制 作。
在高wēn下性能优异，出色的尺寸稳定性、防静电性能一liú、使用寿命长。
产品应用各类波峰焊、红 外回liú焊、电子元件自动擦装治夹具。
资料要qiúPCB实板一块相应要qiú说明。
防止基板在回焊时，波峰焊治具厂家，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离.
焊治具上加一些加强条可以增加它的硬度以承受高强度的焊接。还可以在上部安装吸热块，元件固定装置和一些其他辅助装置。 使用焊治具还有助于标准化产品线的宽度，在同一条生产线上焊接不同的线路板，波峰焊治具工厂，而且可以使用条形码阅读器和其他识别工具针对不同线路板快速地变换工艺程序。助焊剂管常常一两个月就要更换，很容易腐烂漏助焊剂，各位都是怎么处理的？或用什么样的气管？更换周期一般多久？路过的兄弟帮忙给点意见？买好一点的耐酸碱气管，好是那种乳白色的。不要透明的将预热各区温度和锡炉温度各调高10度试试三极管的焊盘上没有多少锡，焊点不饱满，锡都到引脚上去了。
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