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焊治具中常见的焊接缺陷

1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，波峰焊治具订制，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，波峰焊治具公司，印制板布局不合适或板变形等。

   解决方法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验杂质含量，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。

   2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。

   解决方法：调整传送速度，调整预热温度，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。

3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，焊盘太大，过孔太大，波峰焊治具，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。

   解决方法：解决引脚可焊性，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。

电子探针仪与扫描电子显微镜异同

二者主要的不同是其工作肌理不同。

电子探针仪，学名应该是扫描隧道显微镜（scanning tunnel microscopy，STM），它的工作原理是用一个针尖在离样品表面极近的位置慢慢划过，样品和针尖上加有恒定电压，随着针尖和样品起伏不平的表面原子距离的改变，二者间的电流会有变化，记录这个电流的变化进行处理后，波峰焊治具工厂，可以得到表面的形貌像，这是其中的一个工作方式，还有针尖位置不变，电压变化的工作方式等。另外STM发展的非常蓬勃，衍生出很多其他类似的分支电镜，如AFM等。

扫描电子显微镜（scanning electron microscopy，SEM)，是通过电子束对样品表面进行反复的扫射，通过探头收集反射回来的二次电子和背散射电子来进行成像。

二者相同的地方则是主要用作测样品表面形貌的仪器

焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。

有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。