波峰焊治具（环氧玻纤板）是什么，有哪些作用？ 波峰焊治具将PCB的SMT元件覆盖住住，使能通过标准的焊接设备做局部焊接； 防止PCB弯曲变形；?将生产线宽度标准化； 防止锡水溢出而破坏产品；?减少人工操作； 多个PCB同时装载和焊接，提高5倍以上效率。 耐高温350度不变形，热传导低，膨胀度小，吸炉油。
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电子法：
原理是:利用高频电场改变水的分子结构，使其防垢和除垢。当水通过高频电场时，其分子物理结构发生了变化，原来的缔合链状大分wyt_dsry子，波峰焊治具清洗机供应，断裂成单个水分子，水中盐类的正负离子被单个水分子包围，运动速度降低，有效碰撞次数减少，静电引力下降，波峰焊治具厂家，无法在受热壁式管面上结构，从而达到防垢目的。同时由于水分子偶极矩增大，专业波峰焊治具清洗机，使其与盐的正负离子(水垢分子吸合能力增大，使受热面或管壁上的水垢变得松软，容易脱落，产生了除垢的效果。
焊治具中常见的焊接缺陷
1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。
解决方法：调整预热温度，波峰焊治具订制，调整锡锅温度，化验杂质含量，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。
2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。
解决方法：调整传送速度，调整预热温度，波峰焊治具，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。
3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，焊盘太大，过孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。
解决方法：解决引脚可焊性，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。
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