焊治具对元器件的要求
1、选择能经过波峰焊260摄氏度的冲击的三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端，焊接后器件不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象，铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱，基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性，线路板翘曲度小于0.8-1.0%。
2、考虑元件孔径和焊盘设计，波峰焊治具定制，元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止，高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
3、关于器件的布局要求，产品元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向，为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向排成一直线，不同尺寸的大小元器件应交错放置，元器件的特征方向应一致。
电子探针仪与扫描电子显微镜异同
二者主要的不同是其工作肌理不同。
电子探针仪，学名应该是扫描隧道显微镜（scanning tunnel microscopy，STM），它的工作原理是用一个针尖在离样品表面极近的位置慢慢划过，样品和针尖上加有恒定电压，随着针尖和样品起伏不平的表面原子距离的改变，二者间的电流会有变化，记录这个电流的变化进行处理后，可以得到表面的形貌像，波峰焊治具，这是其中的一个工作方式，还有针尖位置不变，电压变化的工作方式等。另外STM发展的非常蓬勃，衍生出很多其他类似的分支电镜，如AFM等。
扫描电子显微镜（scanning electron microscopy，波峰焊治具厂家，SEM)，是通过电子束对样品表面进行反复的扫射，通过探头收集反射回来的二次电子和背散射电子来进行成像。
二者相同的地方则是主要用作测样品表面形貌的仪器
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