波峰焊治具-钺海电子-波峰焊治具厂
当预热温度过低，没有达到助焊剂的活性温度时，助焊剂除去焊盘或元器件表面氧化物的能力会降低，导致可焊性降低，容易出现桥连等焊接缺陷；当预热温度过高时，使助焊剂的活性成分过早的挥发，导致焊盘或元器件引脚金属表面再次氧化，波峰焊治具厂，同样造成可焊性变差，引起桥连等缺陷。
如果浸锡时间过长，波峰焊治具，在高温下助焊剂的活性成分完全挥发，导致PCB焊点离开波峰治具的瞬间由于表面张力的增大易产生拉尖或桥连等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接时需要吸收液态焊料的热量，达到焊接效果，浸锡时间过短，当PCB吸收的热量仅提供了焊接所需要的热量或者不能满足焊接所需的热量，使得液态焊料的温度下降，增加其粘度，从而在PCB离开波峰时易产生桥连或拉尖
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产品特点：
1.可节省人力及后焊之工时；
2.焊锡面之SMD零件，可省略点胶造成之生产不便，简化生产过程，提高生产效率；
3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电，优质的抗化学腐蚀性；
4.适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装，SMT表面贴装，在线测试。
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