东莞市钺海电子科技有限公司,现公司拥有行业先进的北京精雕机等高精度设备多台,并拥有多名积累十多年治具技术经验的工程骨干,机构工程和电子电器工程。
产品特点:
1.可节省人力及后焊之工时;
2.焊锡面之SMD零件,可省略点胶造成之生产不便,简化生产过程,提高生产效率;
3.减少基板因过锡炉而造成之变形及静电,优质的抗化学腐蚀性;
4.适用于波峰焊、红外回流焊、电子组件自动、手动插装,SMT表面贴装,在线测试。
电子法:
原理是:利用高频电场改变水的分子结构,使其防垢和除垢。当水通过高频电场时,其分子物理结构发生了变化,原来的缔合链状大分wyt_dsry子,波峰焊治具清洗机供应,断裂成单个水分子,水中盐类的正负离子被单个水分子包围,运动速度降低,有效碰撞次数减少,静电引力下降,波峰焊治具,无法在受热壁式管面上结构,从而达到防垢目的。同时由于水分子偶极矩增大,专业波峰焊治具清洗机,使其与盐的正负离子(水垢分子吸合能力增大,使受热面或管壁上的水垢变得松软,容易脱落,产生了除垢的效果。
焊治具对元器件的要求
1、选择能经过波峰焊260摄氏度的冲击的三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端,焊接后器件不损坏或变形,片式元件端头无脱帽现象,铜箔抗剥强度好,波峰焊治具工厂,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱,基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性,线路板翘曲度小于0.8-1.0%。
2、考虑元件孔径和焊盘设计,元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止,高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形,波峰焊治具订制,以减少连锡。
3、关于器件的布局要求,波峰焊治具厂家,产品元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向,集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向,为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,元器件的特征方向应一致。
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