PCB过锡炉载具:采用囯际品牌依索拉或劳士领合成石、进口铝合金、电木、玻纤制 作。
在高wēn下性能优异,出色的尺寸稳定性、防静电性能一liú、使用寿命长。
产品应用各类波峰焊、红 外回liú焊、电子元件自动擦装治夹具。
资料要qiúPCB实板一块相应要qiú说明。
防止基板在回焊时,波峰焊治具,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离.
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊锡条。
波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
组装工艺需要:线路板上贴片元件用得越来越多,但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够,仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集,波峰焊治具订制,小封装和小间距贴片IC日益增多,采用点(印)胶+波峰焊工艺,难于满足焊接质量要求。对于此两类板子,选择性焊接似乎是好的解决办法,波峰焊治具定制,但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备,或者是这种类型的线路板数量太少,专门购买选择性焊接设备昂贵不划算,波峰焊治具企业,或即使买了选择性波峰焊设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决,而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护,可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接,生产速度快,适应高产能需求。
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