进一步的，所述分切板的顶端开设有两条横向切条和三条竖向切条，横向切条和竖向切条的截面呈V型。
进一步的，贴片治具订制，所述滑块的顶端卡合连接有激光笔。
进一步的，所述抽气管的一端与储灰盒的连接处卡合连接有过滤网。
进一步的，所述盛接斗的另一侧铰接有取出门。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种PCB分板用治具，分切板上设有的横向切条和竖向切条可以和PCB电路板上的横向分切线和竖向分切线进行对其，从而保证切割的准确性，同时横向切条和竖向切条呈V状的设计，可以避免电路板相互粘连，保证一次切割成功，减少毛边的产生，同时提高分切板的使用年限；盛接斗的设计，可以对切割完成后的PCB电路板进行收集，同时配合抽风机的使用，可以对PCB电路板切割产生的杂屑进行清理，过滤网和储灰盒的配合使用，贴片治具厂，可以对杂屑进行收集，方便后期的清理工作，此治具结构简单，贴片治具公司，可以一次完成对PCB电路板的切割和清理，大大提高了工作效率。
分板治具
★适用于PCB工艺边和多连板分割，贴片治具，精准、紧固定位确保PCB板工艺和分割设备的安全，
可按客户设备型号进行设计。
SMT 基本工艺构成要素
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板) 工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的治具在对小尺寸PCBA板和较薄PCBA板进行分割时容易造成报废的不足，提供一种新型治具。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种分板治具，包括治具底座和治具盖板，其特点在于，治具底座设置多个铣刀孔，所述治具盖板设置多个切割槽。较佳地，所述切割槽的尺寸不大于PCBA板切割后的单块PCBA板尺寸。较佳地，所述治具盖板与治具底座通过一枢轴连接。较佳地，所述治具底座在远离枢轴端设置一锁扣，所述治具盖板在对应位置设置一锁扣孔。较佳地，所述治具盖板与待切割PCBA板之间设置防静电泡棉。本发明的积极进步效果在于:本发明揭示的技术方案结构简单，使用方便，在PCBA板的铣刀前进方向对PCBA板进行了固定，大大提高了生产线上的成品率。
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