锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
维修
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的治具在对小尺寸PCBA板和较薄PCBA板进行分割时容易造成报废的不足，贴片治具定制，提供一种新型治具。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种分板治具，包括治具底座和治具盖板，其特点在于，治具底座设置多个铣刀孔，贴片治具厂家，所述治具盖板设置多个切割槽。较佳地，所述切割槽的尺寸不大于PCBA板切割后的单块PCBA板尺寸。较佳地，所述治具盖板与治具底座通过一枢轴连接。较佳地，所述治具底座在远离枢轴端设置一锁扣，所述治具盖板在对应位置设置一锁扣孔。较佳地，所述治具盖板与待切割PCBA板之间设置防静电泡棉。本发明的积极进步效果在于:本发明揭示的技术方案结构简单，使用方便，在PCBA板的铣刀前进方向对PCBA板进行了固定，大大提高了生产线上的成品率。
随着人们生活水平的提高以及IC产业技术的发展，SMT (Surface MountedTechnology)的生产产品趋向微组装、高密度组装和立体组装已经逐渐成为SMT生产的主流趋势，这就意味着超小型模块必然成为后续SMT生产的主流趋势。然而，贴片治具工厂，超小型模块在运用传统模式进行PCBA板切割分板时，由于旧有的治具往往是为较大尺寸模块设计，在进行生产时，PCBA板拼板间距太小，切割后的单个模块在铣刀前进的方向无法完全受到固定。在进行较薄的PCBA板分板时，由于PCBA板厚度非常薄，在同样单个模块在铣刀上下的方向无法完全受到固定的情况下，PCBA板容易受外力影响造成报废，这就大大影响了生产成品率。举例而言，贴片治具，某一整块PCB的尺寸为118.2mmx66.6mm，厚度为0.3mm，整个拼版为32连扳。切割完毕后，单一 PCB的尺寸为9mmX9mm，按照传统切割做法，PCB板在分板时极易被铣刀带起造成PCBA的报废。报废率高达3%-5%。本领域的技术人员致力于开发一种能够对小尺寸和较薄PCBA板进行顺利分板的新型治具。
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