焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，回流焊治具厂家，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。
有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。
金属簿层可以系不锈钢片，不锈钢片好采用304不锈钢片；金属簿层也可以系钦合金片。所述镀锡下层系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层，以便加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。所述PCB板保护上层的厚度在0. 2mm至0. 5mm之间，镀锡下层的厚度在0. 3mm至Imm之间；以使双层结构的拖锡片尽量控制在合理的薄层厚度范围；比如说PCB板保护上层的厚度在0. 3mm、镀锡下层的厚度在0. 5mm，使拖锡片整体厚度尽量控制0. 8mm这么一个合理的厚度范围值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖锡，太薄容易变形之不足。作为更具体的安装方案，所述治具的上锡位置开有两个方孔，且两个方孔与拖锡片两端截面的尺寸一致，回流焊治具定制，并制作两个铆装平台，拖锡片两端分别90度弯折之后，由方孔中插入，再从治具背面折90度铆在治具平台背面上，以构成治具的拖锡片。
焊治具指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
1、波峰焊局部沾锡不良的情况：不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。
2、焊点破裂：此一情形通常是焊锡、基板、导通孔，回流焊治具厂，及零件脚之间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，汕尾回流焊治具，零件材料及设计上去改善。
3、冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。
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