我们先从PCB设计角度来分析，回流焊治具定做，PCB上的线路如果设计太近，回流焊治具企业，元件脚不规律或元件之间靠太近都容易引起桥连。当孔径比引线宽0.05-0.2mm，焊盘直径为孔径的2-2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
如果PCB或元器件引脚受到污染或者存储时间过长，表面氧化，会导致PCB或元件可焊性不良，因此造成桥连。防止PCB焊盘和元器件引脚的氧化，减小元器件引脚的长度，可以减少桥连的发生。
桥连现象大多发生在空气环境下，河源回流焊治具，在氮气保护环境下几乎没有发现桥连的缺陷，说明氮气保护可以增加无铅焊料的润湿性，提高液态焊料的流动性，降低缺陷率，同时氮气保护也可以降低无铅焊料的氧化。
当助焊剂在焊治具焊接过程中的涂覆量较少时，在焊接前就不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物，使得波峰焊接过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低，以致造成桥连现象。
焊接温度对焊接质量的影响也是举足轻重的，当钎料槽的温度偏低时，液态焊料的流动性较差，粘度增大，PCB经过波峰时不能提供足够的热量进行焊接，也容易产生桥连现象。当钎料槽的温度偏高时，熔融焊料氧化加剧，液态焊料表面为一层氧化膜所包裹，增加了焊料的表面张力，使表面流动性变差，同样容易造成桥连
焊治具又有哪几种类型
一种：拼板托盘
以提高生产效率为目的，其用于同类拼板或不同PCB同时过波峰焊接。
二种：辅助托盘
以其他组装工艺需求为目的，其用于板上元件辅助定位以及不规则PCB过板焊接。
三种：防焊托盘
以提升制程工艺质量为目的，其用于波峰焊接面采用锡膏回流工艺，过波峰焊接时保护贴片元件，避免焊点二次熔化。
无铅波峰焊焊接要求焊接温度高。因此，线路板在焊接过程中更容易弯曲。波峰焊治具能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。同样，回流焊治具厂，在汽车和消费电子产品行业中，出于应用的需要，出现了许多异型线路板。有时候很难用常规的链轨和网带来运送这些异型板，而将线路板板放在波峰焊治具中，则任何类型的线路板都可以被运送。
焊治具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复钥匙时，原始的钥匙通常被固定于治具上，如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复出新的钥匙。有许多治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加确。因为治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。
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