焊机的制作过程
1、焊治具焊接技术要求的工艺比较复杂，线路板在波峰槽前要先经过一个预热区，在焊接的时就需要一定的恒温，过程自然就比较复杂。
2、这种焊接方式比较多，每种不同的方式都有不同的特性，回流焊治具，工艺自然就比较复杂。波峰焊可依据温度的不同分为多类。因而，能够看出温度对波峰焊的影响很大。
若温度偏低，波峰焊接的活动性会变差，同时外部张力变大，回流焊治具，这样易形成焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。若温度偏高，有可能形成元件损伤，加速焊料氧化。
所以，回流焊治具企业，要控制好温度的范围，保证温度对波峰焊的影响度。
焊治具采用合成石、进口铝合金、电木制作。 在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长。尺寸精统一，产能保证。 产品应用： 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。
焊治具有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡
过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操 作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离.
焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
焊治具，会在治具的上锡位置安装有单层铜片作为拖锡片，以解决PCB板过炉之后容易出现连锡(短路)之不足，尤其系多脚的元器件，因此，以单层铜片作为拖锡片的焊炉治具，在一定程度上减小了 PCB板连锡的缺陷，但是，仍存在以下不足之处(1)采用单层铜片作为拖锡片，拖锡效果不好，PCB板上的零件容易与治具粘到一起，导致PCB板取不下来。(2)在过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度；(3)采 用铜作为拖锡片，要装配到治具上比较麻烦，回流焊治具厂家，需要通过打铆钉、锁螺丝的形式安装；(4)受安装方式之影响，铜拖锡片只能装在治具的边缘，而此双层拖锡片可装在治具的任一位置。
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