焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺，以前的是采用有铅锡膏来进行焊接的，但是铅是重金属对人体有很大的伤害，于是现在有了无铅工艺的产生，它采用了无铅锡膏和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高，这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响，在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
焊接不可以有太大的偏差原因：由于电芯的小点焊盘宽度极小，而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，因而在焊接时必须让焊头放在焊盘的适宜地位，假设焊头太远，锡无法漫过“屹立”的镍片去覆盖镍片另一边，假设焊头太近，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一边被焊锡覆盖，但是镍片的这一边焊盘却被焊头压到，致使于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖，组成裸铜。假定没有伸出的镍片的话，回流焊治具厂家，焊锡头只要放到焊盘上，以致焊头只要离焊盘不太远，锡仍会毫无阻挠顺遂的漫过整个焊盘。因而由于我们焊锡焊清点的特别性决议了我们定位的高精度性。
焊治具中常见的焊接缺陷
1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。
解决方法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验杂质含量，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。
2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。
解决方法：调整传送速度，回流焊治具，调整预热温度，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。
3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，回流焊治具定做，焊盘太大，过孔太大，回流焊治具企业，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。
解决方法：解决引脚可焊性，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。
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