焊治具误差影响到焊锡质量：底座定位偏差：假设采取两个定位销定位时治具不容易放下去，假设用很大要力放下去，再用很大要利巴治具从定位销上拔下来，如许会在此流程中使Y轴移动组成偏差；现在采取一个定位销定位，虽然以上题目处理处罚处罚了，但是新的题目又出现了，由于现在采取一个定位销定位，回流焊治具，因而定位不是十分精，在每次往底盘上安排治具时，就会孕育发作安排偏差。
当预热温度过低，回流焊治具工厂，没有达到助焊剂的活性温度时，助焊剂除去焊盘或元器件表面氧化物的能力会降低，导致可焊性降低，容易出现桥连等焊接缺陷；当预热温度过高时，回流焊治具定制，使助焊剂的活性成分过早的挥发，导致焊盘或元器件引脚金属表面再次氧化，同样造成可焊性变差，回流焊治具，引起桥连等缺陷。
如果浸锡时间过长，在高温下助焊剂的活性成分完全挥发，导致PCB焊点离开波峰治具的瞬间由于表面张力的增大易产生拉尖或桥连等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接时需要吸收液态焊料的热量，达到焊接效果，浸锡时间过短，当PCB吸收的热量仅提供了焊接所需要的热量或者不能满足焊接所需的热量，使得液态焊料的温度下降，增加其粘度，从而在PCB离开波峰时易产生桥连或拉尖
焊治具在电路板中进行焊接的时候需要达到一定的温度，在此之前波峰焊需要预热，提高或是延迟焊治具的预热温度。
1、延长预热时间
适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度，预热太快可能会引起热冲击，不利于减少在形成峰值回流温度之差，元器件之间的温度差。
2、提高预热温度
无铅波峰焊治具在焊接时候，波峰焊炉的预热区温度应该要经锡/铅合金的回流的预热温度要高，传统的预热温度在140～160℃，一般高出30℃左右，即在170～190℃之间，提高波峰焊预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
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