焊治具采用合成石、进口铝合金、电木制作。 在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长。尺寸精统一，产能保证。 产品应用： 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。
焊治具有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡
过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操 作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离.
焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，回流焊治具，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在之不足，而提供一种拖锡效果好、PCB板的返修率低，安装简易且不易影响锡的浓度的焊治具的拖锡片改进结构。本实用新型的目的是这样实现的。焊炉治具的拖锡片改进结构，回流焊治具，在治具的上锡位置安装有拖锡片，其特征是，所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层，且两层之间叠加在一起；此款拖锡片改进结构，将原有单层铜拖锡片，改为双层叠加结构，利用其上层作为PCB板保护，下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，回流焊治具企业，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，造成过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度的缺陷；更有的是，PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构，上、下层可采用其它装配容易(弹性较好)的金属材质，以代替铜片，方便拖锡片的安装，甚至无需打铆钉固定在治具上。本实用新型还可以采用以下技术措施解决。作为更具体的方案，所述PCB板保护上层系金属簿层
焊治具上加一些加强条可以增加它的硬度以承受高强度的焊接。还可以在上部安装吸热块，元件固定装置和一些其他辅助装置。 使用焊治具还有助于标准化产品线的宽度，在同一条生产线上焊接不同的线路板，回流焊治具厂，而且可以使用条形码阅读器和其他识别工具针对不同线路板快速地变换工艺程序。助焊剂管常常一两个月就要更换，很容易腐烂漏助焊剂，各位都是怎么处理的？或用什么样的气管？更换周期一般多久？路过的兄弟帮忙给点意见？买好一点的耐酸碱气管，好是那种乳白色的。不要透明的将预热各区温度和锡炉温度各调高10度试试三极管的焊盘上没有多少锡，焊点不饱满，锡都到引脚上去了。
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