焊治具又有哪几种类型
一种：拼板托盘
以提高生产效率为目的，其用于同类拼板或不同PCB同时过波峰焊接。
二种：辅助托盘
以其他组装工艺需求为目的，其用于板上元件辅助定位以及不规则PCB过板焊接。
三种：防焊托盘
以提升制程工艺质量为目的，其用于波峰焊接面采用锡膏回流工艺，过波峰焊接时保护贴片元件，避免焊点二次熔化。
无铅波峰焊焊接要求焊接温度高。因此，线路板在焊接过程中更容易弯曲。波峰焊治具能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。同样，在汽车和消费电子产品行业中，出于应用的需要，出现了许多异型线路板。有时候很难用常规的链轨和网带来运送这些异型板，而将线路板板放在波峰焊治具中，则任何类型的线路板都可以被运送。
一、因专用焊治具探针制作工艺限制，回流焊治具，（国内探针制作工艺尚不成熟，回流焊治具厂，进口探针则单价太贵，且采购困难）造成对SMD PAD较密之情况，可能无法设针进行测试。
二、专用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，回流焊治具，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专用测试机之价格相当，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候。
三、 对于高密度PCB专用型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小，且容易损坏，以致产生假的OPEN/SHORT。
四、 安装调试的时间长（插排线、定位等），检修困难（如绕错线等）。
五、 专用焊治具采用插管、打线等工艺，制作和检测都比较复杂，需花费较多人工费用。
焊治具焊接时在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，回流焊治具公司，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。
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