金属簿层可以系不锈钢片，万江贴片焊治具，不锈钢片好采用304不锈钢片；金属簿层也可以系钦合金片。所述镀锡下层系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层，以便加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。所述PCB板保护上层的厚度在0. 2mm至0. 5mm之间，镀锡下层的厚度在0. 3mm至Imm之间；以使双层结构的拖锡片尽量控制在合理的薄层厚度范围；比如说PCB板保护上层的厚度在0. 3mm、镀锡下层的厚度在0. 5mm，使拖锡片整体厚度尽量控制0. 8mm这么一个合理的厚度范围值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖锡，太薄容易变形之不足。作为更具体的安装方案，所述治具的上锡位置开有两个方孔，且两个方孔与拖锡片两端截面的尺寸一致，并制作两个铆装平台，贴片焊治具公司，拖锡片两端分别90度弯折之后，由方孔中插入，再从治具背面折90度铆在治具平台背面上，以构成治具的拖锡片。
虚焊产生原因：元器件引脚可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。
解决办法：解决引脚可焊性，调整预热温度，化验焊锡杂质含量，调整助焊剂密度，设计减小焊盘孔，清除PCB氧化物，清洁板面，调整传送速度，调整锡锅温度。
印制板变形大产生原因：工装夹具原因，PCB预热不均匀，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB材料问题，PCB受潮，PCB太宽。
漏焊产生原因：引脚可焊性差，波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均匀，PCB局部可焊性差，贴片焊治具工厂，传送链抖动工艺流程不合理。
解决方法：解决引脚可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，贴片焊治具厂，检查焊剂喷涂装置，解决PCB可焊性问题，调整传动装置，调整工艺流程。
浸润性差产生原因：元件、焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热、锡锅温度不够。
成本工艺需要：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材寸土寸金，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。此外，无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲，托盘能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。
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