焊治具采用合成石、进口铝合金、电木制作。 在高温下性能优异出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长。尺寸精统一，产能保证。 产品应用： 各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。
焊治具有著在温度逐渐升高的环境中，东城贴片焊治具，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰式焊锡
过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360℃及持续在300℃的操 作温度的苛刻环境中，也不会造成Durostone基层分离.
焊治具随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
焊机的制作过程
1、焊治具焊接技术要求的工艺比较复杂，线路板在波峰槽前要先经过一个预热区，在焊接的时就需要一定的恒温，贴片焊治具工厂，过程自然就比较复杂。
2、这种焊接方式比较多，每种不同的方式都有不同的特性，工艺自然就比较复杂。波峰焊可依据温度的不同分为多类。因而，能够看出温度对波峰焊的影响很大。
若温度偏低，波峰焊接的活动性会变差，同时外部张力变大，这样易形成焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。若温度偏高，有可能形成元件损伤，贴片焊治具厂家，加速焊料氧化。
所以，要控制好温度的范围，保证温度对波峰焊的影响度。
组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点（印）胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，贴片焊治具定做，选择性焊接似乎是好的解决办法，但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备，或者是这种类型的线路板数量太少，专门购买选择性焊接设备昂贵不划算，或即使买了选择性波峰焊设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决，而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护，可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接，生产速度快，适应高产能需求。
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