组装工艺需要：线路板上贴片元件用得越来越多，但有些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，石碣贴片焊治具，仍然需要一些通孔元件。双面多层板元器件越来越密集，小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点（印）胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。对于此两类板子，选择性焊接似乎是好的解决办法，但不是每家公司都有充裕的资金来购买选择性焊接设备，或者是这种类型的线路板数量太少，专门购买选择性焊接设备昂贵不划算，或即使买了选择性波峰焊设备因其生产效率低瓶颈乃未得到有效解决，而通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护，可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接，生产速度快，适应高产能需求。
焊治具在电路板中进行焊接的时候需要达到一定的温度，在此之前波峰焊需要预热，贴片焊治具厂，提高或是延迟焊治具的预热温度。
1、延长预热时间
适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度，预热太快可能会引起热冲击，不利于减少在形成峰值回流温度之差，元器件之间的温度差。
2、提高预热温度
无铅波峰焊治具在焊接时候，波峰焊炉的预热区温度应该要经锡/铅合金的回流的预热温度要高，传统的预热温度在140～160℃，一般高出30℃左右，即在170～190℃之间，提高波峰焊预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
焊机的制作过程
1、焊治具焊接技术要求的工艺比较复杂，线路板在波峰槽前要先经过一个预热区，在焊接的时就需要一定的恒温，过程自然就比较复杂。
2、这种焊接方式比较多，每种不同的方式都有不同的特性，工艺自然就比较复杂。波峰焊可依据温度的不同分为多类。因而，能够看出温度对波峰焊的影响很大。
若温度偏低，贴片焊治具定制，波峰焊接的活动性会变差，同时外部张力变大，这样易形成焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。若温度偏高，贴片焊治具，有可能形成元件损伤，加速焊料氧化。
所以，要控制好温度的范围，保证温度对波峰焊的影响度。
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