焊治具中常见的焊接缺陷
1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。
解决方法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验杂质含量，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。
2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，贴片焊治具工厂，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。
解决方法：调整传送速度，调整预热温度，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。
3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，焊盘太大，过孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，长安贴片焊治具，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。
解决方法：解决引脚可焊性，贴片焊治具定制，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。
虚焊产生原因：元器件引脚可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，印制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。
解决办法：解决引脚可焊性，调整预热温度，化验焊锡杂质含量，调整助焊剂密度，设计减小焊盘孔，贴片焊治具企业，清除PCB氧化物，清洁板面，调整传送速度，调整锡锅温度。
印制板变形大产生原因：工装夹具原因，PCB预热不均匀，预热温度过高，锡锅温度过高，传送速度慢，PCB材料问题，PCB受潮，PCB太宽。
漏焊产生原因：引脚可焊性差，波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不均匀，PCB局部可焊性差，传送链抖动工艺流程不合理。
解决方法：解决引脚可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查焊剂喷涂装置，解决PCB可焊性问题，调整传动装置，调整工艺流程。
浸润性差产生原因：元件、焊盘可焊性差，助焊剂活性差，预热、锡锅温度不够。
金属簿层可以系不锈钢片，不锈钢片好采用304不锈钢片；金属簿层也可以系钦合金片。所述镀锡下层系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层，以便加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。所述PCB板保护上层的厚度在0. 2mm至0. 5mm之间，镀锡下层的厚度在0. 3mm至Imm之间；以使双层结构的拖锡片尽量控制在合理的薄层厚度范围；比如说PCB板保护上层的厚度在0. 3mm、镀锡下层的厚度在0. 5mm，使拖锡片整体厚度尽量控制0. 8mm这么一个合理的厚度范围值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖锡，太薄容易变形之不足。作为更具体的安装方案，所述治具的上锡位置开有两个方孔，且两个方孔与拖锡片两端截面的尺寸一致，并制作两个铆装平台，拖锡片两端分别90度弯折之后，由方孔中插入，再从治具背面折90度铆在治具平台背面上，以构成治具的拖锡片。
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