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波峰焊治具对于一些底部的元器件进行焊接的保护，还可以用在波峰焊设备从而实现对于产品的选择性焊接。因为大部分的托盘都相对比较厚(有的时候可以达到15毫米)，焊锡肯定不会流到线路板上面。焊锡的表面的氧化层同时也会在线路板到达波峰之前被波峰焊治具的边缘给冲掉，这样焊接在开始的时候，贴片焊治具定制，锡波就相对比较干净。
一种防变形的焊治具，包括一安装框架，所述安装框架上固定有金属或合金底板，所述底板上设置有放置PCB板的镂空部位。本实用新型通过在安装框架内安装钛合金底板的方式制造焊治具，使焊治具遇锡炉高温不会变形，因此提高了焊治具的使用寿命，而且钛合金底板不会粘锡，有益于生产环境的清洁和环保。
防止护边角钢焊接变形的夹具，该夹具的构成包括其宽度两侧分别设置有通长卡槽的夹具底板，所述的夹具底板上沿其长度方向顺序排列若干个夹具单元，所述的夹具单元包括安装于前述通长卡槽中的夹具基座，所述的夹具基座上垂直设置有两对立柱角钢，两对所述的立柱角钢分别位于所述夹具基座中间位置的前、后两端，两对所述立柱角钢的上端分别设置有通过对拉螺栓夹持固定的夹具夹板，所述夹具夹板的中间部位开有与待制作护边角钢的截面相匹配且可使两根所述的护边角钢从中穿过的夹板槽。本实用新型可以防止制作好的焊治具护边角钢产生变形，为其顺利安装提供了保障
焊治具中常见的焊接缺陷
1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。
解决方法：调整预热温度，调整锡锅温度，化验杂质含量，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。
2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，惠州贴片焊治具，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。
解决方法：调整传送速度，调整预热温度，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。
3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，焊盘太大，贴片焊治具定做，过孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，贴片焊治具厂家，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。
解决方法：解决引脚可焊性，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。
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